Deposition 沉積

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Deposition沉積/ Diffusion擴散

半導體沉積過程使用揮發性前驅氣體、電漿和部分高溫的組合，將高品質薄膜層疊到晶圓上。沉積腔體和晶圓處理需要耐用的陶瓷元件，以應對這些具有挑戰性的環境。

Kingcera 能為客戶訂製開發以下製程中所需的部分陶瓷零件，及部分周邊材料供應

Diffusion擴散製成：藍寶石單封套管及連接座。

* PECVD

* ALD

* LPCVD

* PVD

針對PVD（蒸鍍、濺鍍），也有適合的陶瓷元件供您選購或訂製。

可選用的材料：絕緣Al2O3、抗靜電Al2O3、SIC,氮化鋁、氧化鋯、及依特性開發所需的陶瓷複合材料。

·CHAMBER LINERS

· DEPOSITION RINGS

· PLATING INSULATORS

· Gas distribution plates

* Baffles & holders

* Injectors

* Liners & process tubes

* Paddles

* Wafer boats and pedestals

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