Etching蝕刻
主流的乾蝕刻電漿蝕刻〈ICP〉,將蝕刻氣體解離以電漿方式存在,施加電場且裝設線圈增加額外的電場(更多電漿)解離的氣體離子往晶片表面移動,對晶片上的薄膜進行化學反應。
Kingcera先進的陶瓷元件可以承受乾蝕刻室的極端環境,尤其適合應用在業界主流ICP高密度電漿蝕刻機。
主要供應:Focus rings
Nozzles
Shields
Showerheads
Other custom components
可選用的材料:絕緣Al2O3、抗靜電Al2O3、SIC,氮化鋁、氧化鋯、及依特性開發所需的陶瓷複合材料,及其他非陶瓷材料。
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